CEATEC JAPAN 2014(その2)

前回の続き。

シャープのMEMS-IGZOディスプレイが展示されました。


外光下、高温下、低温下でも見やすく操作しやすい、色鮮やか、省電力と良いことづくめ。
液晶に比べては高精細化や製造コストといった面で不利だそうですが、そのあたりが改善されれば一気に普及の兆しを見せるだろうとのこと。


写真では上手く映りませんが、液晶と比較して確かに色鮮やか。


消費電力のゲージ。
駆動したりON/OFF時にはハッキリと差がでていました。


仕組みとか。



京セラではau TRQUE G01の水没体験が。


水の中でも余裕で操作できます。
サファイアガラスをタッチスクリーンに採用したBrigadierも展示されており、どこでも使える汎用性と耐久性の高さをアピールしていました。


富士通のARROWS NX F-02G。
10月下旬にNTTドコモから発売予定のAndroid搭載スマートフォンです。
メカニカルな外観とIPX5/8等級の防水、IP5X等級の防塵、アルミ削り出しフレームによる剛性等の仕様に加え、スナドラ801のMSM8974AB(2.3GHz)、3GB RAMといったハイスペックという妥協なきモデル。


一番のウリは超高精細ディスプレイ。
フルHDを大きく超える1440×2560。ワイドQHDです。
高精細すぎるものの、スマートフォン程度のサイズのディスプレイでは、肉眼でフルHDとの差を感じにくいというのも事実。


NTTドコモのポータブルSIM。
SIMカード、Bluetooth、NFCを内蔵し、SIMカードが入っていないスマートフォンやタブレットでも、電話やメールを使用できるようにするものです。
中のSIMを使うので、同じ番号を複数の端末で使いまわせるのも利点。


富士通のタブレット端末。
防水仕様で、水没しても大丈夫。


防塵仕様のデモ。
埃が多い現場でも安心して使うことが出来ますが、工事現場ならPanasonicのTOUGH BOOKの方が強そうなイメージです。


HUAWEIのAscend Mate7。
オクタコアCPU「HiSilicon Kirin 925」を搭載した6インチディスプレイ搭載のSIMフリースマートフォン。
日本では12月発売予定とのこと。